中国半导体材料行业市场规模分析半导体材料产业分布广泛，门类众多，主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等.以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料.2016年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为247亿美元和196亿美元.2016年全球半导体细分材料销售额及占比状况料的占比(%)中的占比(%)的占比(%)中的占比(%)8.49533183.4551673.37013有机基板8.28639181.514632.1741051.8867141.107433.189157各种气体3.675148752426613143021CMP抛光液及抛光垫1.60863321013合计25,5261005521,17345全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国.2016年全球半导体材料市场规模为443亿美金，其中中国大陆市场销售额为65亿美金，占全球总额的15%，超过日本、美国等半导体强国，仅次于台湾、韩国，位列全球第三中国半导体材料销售额765432020062007200820092010201120122013201420152016■半导体材料销售额：中国大陆（十亿美元）全球半导体材料市场规模平稳波动488642042468201120122013201420152016全球半导体材料市场规模（亿美元）一增速(%，右)同半导体设备等配套设施一样，中国半导体材料也面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题.与国外企业相比，中国半导体材料企业实力较弱，但随着国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等，各种材料领域均已取得突破，在逐步实现部分国产替代2015年底中国半导体材料产能状况材料类别年产能备注硅和硅基1068百万平方英寸包括5-8英寸硅抛光片、外延片、区熔片、光刻胶241万加仑包括紫外宽谱光刻胶、G线光刻胶、〡线光刻胶、248nm光刻胶、其他抛光液等工艺化学品40万吨包括通用化学品和功能性化学品抛光材料402万加仑包括衬底材料抛光液、集成电路CMP抛光液、TSV抛光液、其他抛光液等靶材80000个包括5-12英寸硅片工艺用靶和封装工艺用靶刻蚀/清洗JCVD7000吨特种电子气离子注入学用气110000吨化学前去体28000公斤引线框架825亿个键合丝200亿米基板6900千平方米专用封装材塑封料37500吨装片材料21吨热界面材料18吨陶瓷外壳1190万只陶瓷基板1250万平方厘米国产替代材料不断向高端领域延伸.以硅片、光刻胶等主要细分材料具体来看：1、硅片：小尺寸已实现国产化，大尺寸量产在即硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料.制造一个芯片，需要先将普通的硅原料制造成硅单品圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片.从市场规模上来看，2016年全球半导体硅片市场规模为85亿美元，占半导体制造材料总规模比重达33%：2016年国内半导体硅片市场规模为119亿元人民币，占国内半导体制造材料总规模比重达36%.无论是全球还是国内市场，硅片都是半导体制造上游材料中占比最大的一块.全球最大的5家厂商几乎囊括了全球95%的300mm硅晶圆片、86%的200mm硅晶圆片和56%的150mm及以下尺寸硅晶圆片.这一领域主要由日本厂商垄断，而中国6英寸硅片国产化率为50%，8英寸硅片国产化率为10%，12英寸硅片尚未量产，完全依赖于进口.实现大尺寸硅片国产化，关系到中国半导体产业的自主性，是中国安全战略发展的需要.目前，国内已有上海新昇、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合品、西安高新区项目等企业计划或已开始建设12英寸大硅片的生产计划，且合计月产能超过百万片.