焊锡膏行业供需现状及发展方向分析一、焊锡膏行业产业链表面贴装技术，指的是贴装元器件与P℃B电路板的焊盘之间通过合金化合物形成可靠连接的技术，简称SMT。焊锡膏是SMT生产中的焊接材料，焊接完成后在贴装元器件与印制板焊盘之间起到连接作用。焊锡膏产业链上游主要为锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等，下游应用于集成电路、印刷电路板封装等。焊锡膏行业产业链示意图上游中游下游锡粉、·焊锡膏集成电助焊剂路、印以及其刷电路它的表封装面活性等剂、触变剂等华经情报网二、中国焊锡膏行业市场现状分析目前中国国产焊锡膏技术不足够成熟的主要原因是中国SMT起步时间相对较晚，在锡膏产品研制上投入不足等。据统计，2015-2020年中国焊锡膏产量逐年增长，截至2020年中国焊锡膏产量为1.32万吨，同比增长11.86%。2015-2020年中国焊锡膏产量及增速2015-2020年我国焊锡膏产量及增速141.3230%1.21.1810625%0.8520%0.780.80.6815%0.610%0.40.25%0%2015年2016年2017年2018年2019年制图：华经产业研究院(ww.huaon)需求方面，2015-2020年中国焊锡膏需求量逐年增长，据统计，截至2020年中国焊锡膏需求量为1.28万吨，同比增长11.3%。2015-2020年中国焊锡膏需求量及增速2015-2020年我国焊锡膏需求量及增速一需求量（万吨）1.41.2835%1.21.1530%102125%0.790.80.7520%0.640.615%0.410%0.25%02015年2016年2017年2018年2019年制图：华经产业研究院(ww.huaon)SMT技术被广泛应用于电子生产的各领域之中，所以焊锡膏作为贯穿SMT生产的材料就显得尤为重要了。近年来中国焊锡膏市场规模不断增长，据统计，截至2020年中国焊锡膏市场规模达到32.17亿元，同比增长10.66%。2015-2020年中国焊锡膏市场规模及增速2015-2020年我国焊锡膏市场规模及增速■市场规模（亿元）3532.1735%3029.0730%25.992525%19.982018.1220%14.641515%1010%5%00%2015年2016年2017年2018年2019年制图：华经产业研究院(huaon)三、焊锡膏在表面贴装生产环节中的作用焊锡膏在常温下呈粘稠状，其中固体成分主要有焊锡微粉，液体成分主要有助焊剂和少量的添加物。焊锡膏在表面贴装生产的每个环节都发挥着不可替代的作用，具体作用如下：焊锡膏表面贴装生产环节中的作用焊锡膏表面贴装生产环节中的作用序号作用内容作为焊接材料涂抹于印制电路板的焊盘上，并在元器件贴1锡膏印刷装之前保持印刷样貌。因其粘性起到短时固定元器件的作用，使贴装好的元器件元器件贴装与P℃B电路板焊盘不发生相对移动，使之能够顺利运送到回流焊接炉。此外，焊锡膏中的助焊剂有清除金属氧化物的作用。高温状态下锡膏变成熔融状态，如果元器件的位置与焊盘3回流焊接略有偏差，熔融状态的焊锡膏会把元器件吸附回来，起到一定的矫正作用。冷却至常温，在焊盘与贴装元器件之间形成合金化合物。制表：华经产业研究院(mww.huaon)